據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標是通過英偉達的測試。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛對三星目前提供的 8 層和 12 層 HBM3E 內(nèi)存的良品率和質(zhì)量并不滿意，要求三星進行改進。HBM3E 內(nèi)存是英偉達下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的關(guān)鍵部件，但目前主要由三星的韓國競爭對手 SK 海力士供應(yīng)。
三星在 2 月份成功研發(fā)了全球首款 36GB 的 12 層 HBM3E 內(nèi)存，并希望本月通過英偉達的質(zhì)量測試。據(jù)報道，三星還提前預定了生產(chǎn)線，以期提高產(chǎn)量，滿足英偉達不斷增長的需求。
消息人士稱：“三星的目標是通過快速增加對英偉達的供應(yīng)，占據(jù)更高的市場份額。預計三星將在第三季度加快供貨速度?！?/p>
三星芯片業(yè)務(wù)負責人、總裁兼首席執(zhí)行官 Kyung Kye Hyun 表示：“我們在第一場戰(zhàn)役中落后了，但我們必須贏得第二場。”
目前，SK 海力士正向英偉達新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 層 HBM3E 內(nèi)存，同時還提供了 12 層 HBM3E 樣品用于性能評估，預計于 2024 年第三季度供貨。
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